كشفت أحدث التسريبات عن مزيد من التفاصيل حول الإصدار القادم من رقائق معالج Qualcomm’s Snapdragon 8 Gen 3 ، والذي يتميز بتصميم رباعي لوحدة المعالجة المركزية ويتضمن أنوية ذراع جديدة.
تستعد شركة كوالكوم لإطلاق نسخة جديدة من رقائق المعالج المميزة ، وقد تم بالفعل تسريب شريحة Snapdragon 8 Gen 3 مؤخرًا ، وتعود التسريبات اليوم لتقديم مزيد من التفاصيل حول هذا الإصدار.
أوضحت التسريبات السابقة بعض تفاصيل تكوين النوى في هذا الإصدار ، بالإضافة إلى السرعات المميزة للنوى.
كما أشارت التسريبات التي جاءت من موقع “Cuba Wojciechowski” على منصة Twitter إلى أن الشريحة الجديدة مقسمة إلى نواة رئيسية مكونة من 5 نوى و 2 نوى.
تشير التفاصيل من “Tech_Reve” أيضًا إلى أن نقطة الوصول يمكنها الاستفادة من السرعات العالية والجهد المنخفض وسعة التخزين المؤقت الأكبر.
اقرأ ايضا: أعلنت شركة Huawei عن سماعة Huawei FreeBuds 5 بسعر 132 دولارًا
يتم تصنيف نوى Cortex-X3 على أنها ذهب + مع رمز Hunter ، وتنقسم النوى Cortex-A7 الخمسة متوسطة الدرجة إلى مجموعتين ، حيث يتم تصنيف المجموعة الأولى على أنها ذهبية والمجموعة الثانية يتم تصنيفها على أنها تيتانيوم عند توفيرها. ينقسم إلى مجموعات من 3 و 2 النوى.
تم تصميم نواتين Cortex-A5 لتحسين الكفاءة في الفئة “الفضية” برمز Hayes ، لذلك من المخطط تقسيم وحدة المعالج Snapdragon 8 Gen 3 إلى 1 + 3 + 2 + 2 ، أي التصميم بما في ذلك أربعة أقسام في وحدة المعالج ، لذا فهو يختلف عن الإصدار السابق من كوالكوم.
من ناحية أخرى ، يؤكد مصدر التسريبات أن شريحة Snapdragon 8 Gen 3 لن تدعم تطبيقات 32 بت ، ولن يشتمل المعالج على أنوية Cortex-A710 لتحسين أداء المعالج عند التشغيل بعدة أنوية. .
كما تؤكد التسريبات أن النوى المعروفة باسم “Hunter” هي نوى جديدة لم يعلن عنها Arm رسميًا بعد.
تسجل بطاقة الرسومات Adreno 750 أيضًا 750 ميجاهرتز ، وهي سرعة بطاقة الرسومات الحالية Adreno 740 أو أقل.
